中国芯片“曲线救国”

2022-07-18

 中国芯片“曲线救国”，利用封装技术可实现3nm芯片同样的功能，香港亚洲时报说，中国芯片专利落后于美国，芯片制造落后于韩国，最大芯片制造商中芯国际也只能生产14nm芯片，与三星和台积电能生产3nm和5nm芯片差距很远，不过，中芯国际可以使用先进的3D封装技术，将14nm芯片封装成3D配置，实现3nm和5nm芯片的同样功能，成本还低得多。
不过，美国始终忽略了中国是全球芯片的最大需求国，没有了中国市场，全球芯片商如何赚钱呢？更重要的一点，中国芯片设计和制造是落后于美国和韩国，但是中国芯片的封装技术全球领先，美国应该没有想到，中国虽然生产不出来3nm和5nm芯片，但是利用先进封装技术搞出和3nm、5nm芯片一样功能的芯片，中国芯片弯道超车，美国该难受了。
可以说，美国利用强大的影响力，将韩国、英国、荷兰和台湾地区等聚集在一起，妄图对中国芯片发展进行全方位围堵，比如，让荷兰光刻机制造商阿斯麦禁止向中国出口光刻机，其目的就是为了阻止中国高精尖产品的生产。