最新消息显示,台积电预计在2025年开始量产采用纳米片电晶体架构的2nm制程工艺,这将再一次带来芯片的性能与功率的突破,要相同的能耗下,N2比N3E速度将提示10~15%,功耗却降低25~30%。 当然,N2的芯片晶体管密度也确实到了极限区域了,相比N3E仅能提示10%左右,按这个势头,预计N1将是这个星球上,芯片生产的终极先进制程工艺,因为,已经再无提升的空间了,当然,值得一提的是,只有手机等小体积高性能移动智能设备需要这么先进制程工艺的芯片,工业领域,14nm都是绰绰有余的。