不再将就！中国开始反击，国产半导体无惧干扰，自主可控提上日程

2022-12-26

 面对美国毫无节操对半导体技术出口进行管制，中国开始了一系列反击，为了加大半导体自主可控和可持续发展，我国加大了对国内半导体的优惠政策，有数据显示：仅2022年上半，中芯国际一家就至少拿到了10.8亿政府补贴。
近日，外媒又报道我国正准备1万亿元半导体支持计划，通过补贴和税收减免来支持国产半导体行业发展，最早可能在2023年季度实施，政策持续时间将长达5年。
与此同时，我国也在想尽一切办法实现高端芯片制造能力，虽然EUV光刻机是我们当前最大的难题，但也不是一定要极紫外光刻机才能做到，近日复旦大学的一项技术就有望打破这一束缚，据了解，由复旦大学研究团队周鹏教授、包文中研究员及万景研究员，创新性的设计出了一种晶圆级硅基二维互补叠层晶体管，团队利用硅基集成电路的成熟后端工艺，将二硫化钼(MoS2)三维堆叠在传统的硅基芯片上，形成p型硅-n型二硫化钼的异质互补CFET结构，结果显示，在相同的工艺节点下，实现了器件集成密度翻倍，并获得了卓越的电学性能，该技术可将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程，可绕开EUV光刻机，从而实现了晶圆级异质CFET技术。
虽然，这一消息还未得到证实，但采取美国对等措施刺激国内半导体加快国产化进程肯定是板上钉钉的事，早在2020年，国家就印发了《新时期促进集成电路产业和软件高质量发展若干政策》，对于集成电路小于28nm(含28nm)提出十年免征企业所得税政策。
其实，我国一直是和平发展的践行者，对待外来资本也是一视同仁，也从未有过任何偏见，就比如我国合资车，从头至尾都是在一路领跑，我们就拿广汽本田来说，12月16日，在以「智驱先端，疾速畅快」为主题的上市发布会上，全新型格e:HEV上市，再次掀起合资车引领狂潮。
型格e:HEV也是广汽本田首款搭载第四代i-MMD混动系统的车型，拥有Honda Architecture新架构和x新系统首次双强联袂下的产品。
型格e:HEV依然延用了原有性能之王的运动精神，在操纵配置上依然非常全面，涵盖了MT手动挡、CVT无级变速、HEV混动三大动力总成，再次成为A级轿车市场“性能混动天花板”。
这次型格e:HEV在车身安全性上做了大幅提升，大量采用高强钢，其中抗拉强度达1500MPa的热成型钢板占比达10.6%。抗拉强度 980MPa 以上的超高强度钢板占整车身比例达24.5%以上，抗撞击能力高于行业标准。
型格e:HEV的第四代i-MMD性能混动系统，集成了包括350Bar高压多段喷射、13.9超高压缩比在内的多种黑科技技术，拥有世界顶尖的41%高热效率，发动机采用的是2.0L自然吸气四缸发动机，最大输出功率为105kW，峰值扭矩为182N·m，在油耗方面更是击穿行业底线，百公里油耗仅为4.39L。
正是这些优点，也让广汽本田车型在全球都获得非常高的认可度！面对某些国家一意孤行，我们自然也不会惯着他们！