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方兴东:美对华科技战,终将偷鸡不成蚀把米

2022-07-04

 近日全球第三大硅晶圆厂台湾环球晶圆公司宣布将在得克萨斯州兴建全美最大的12寸晶圆厂,这被认为是美国推动半导体供应链多元化的又一个成果。在新冠肺炎疫情和俄乌冲突等复杂的全球态势下,美国对华科技战依然是升级态势。

毫无疑问,美国政府凭借着霸权力量,将科技政治化、武器化的行为,并非都是徒然。这对全球供应链的冲击和破坏毋庸置疑,对中国科技企业造成的短期损失也不容低估,比如因手机芯片断供,至少造成华为智能手机业务每年1000亿美元以上的损失,苹果、高通等公司大为受益。此外,美国政府最大的希望就是借此重构全球半导体供应链,今天美国生产的芯片仅占全球供应份额的12%,比20世纪90年代下降40%。美国政府试图通过政治干预,扭转本国半导体产业的衰减势头,在供应链层面确保美国优势和安全。

从2016年出手制裁中兴,美国政府针对中国高技术行业的政治打压持续至今。虽然现在还远没到最终见分晓的时刻,但各种复杂微妙的信号已经显现,通过抽丝剥茧深入辨析,能够看出这一场美国针对中国科技战的基本逻辑和趋势。

美国的制裁第一次彻底打破了我们几十年来一直认为的可以基于中美依存关系持续发展的美好愿望,粉碎了认为可以长期依赖美国核心技术的固有认知,反而成为凝聚中国上下共识、强化国家战略科技力量的最强动力。根据彭博社数据,2021年中国芯片行业平均销售额增长速度世界第一。全球20家增长速度最快的芯片行业公司中,19家都来自中国,相比2020年的8家增长了137%。2021年全球半导体制造设备支出增长44%,中国大陆猛增58%,第二次成为全球半导体设备最大市场。

美国发动科技战的核心战略目标,一是阻挡中国科技的发展和升级,二是巩固美国供应链优势,维持科技竞争力。一举两得,正是其如意算盘。而背后的推动力量,不仅包括大量美国政客和精英,还有不少类似谷歌前董事长艾瑞克·施密特等企业家群体,他们无法通过正常的公平竞争取胜,就想借助美国的霸权力量。

美国科技战“成事不足败事有余”的杀伤力,已经开始显现。而且这种杀伤力的代价会在未来更多地释放和显现。无论是特朗普政府还是拜登政府,迄今针对中国半导体行业和整个科技行业的遏制行为,本质上都是以政府之手野蛮干预全球高技术产业链的市场之手。如果这样能让美国高技术产业更加强大,那市场经济的基本规律就得改写,科技创新的基本范式就得倒置。事实上,美国想增强供应链优势的最佳路径,也就是过去30年历史充分证明的路径:进一步强化美国全球独一无二的基础研究、应用研究和产业化的固有优势,与中国形成更好的优势互补的产业合作,更好地服务全球市场。

要让美国政府停止科技战,一是用事实证明,科技战无损于中国科技发展,反而刺激和促进了中国科技攻坚克难;二是让美国自身越来越看清楚,发动科技战失大于得,弊大于利,科技战造成的利益失衡让美方痛入骨髓。

时代大势浩浩荡荡,数字时代的发展进程与新的格局已经越来越清晰:随着全球网民突破50亿,全球高技术发展重心开始从过去以服务全球中等收入群体数字化为核心,转向“人人上网”、全民迈入数字时代。北美网民的全球占比已经不足7%,欧美网民总和在全球占比仅20%左右,而亚洲网民已经占全球一半以上。而未来新增长点的全球剩余未上网人口,90%都在亚非拉。这种格局之下,美国放弃与中国合作,继续沿用旧有的思维模式,期望自身或者通过策动盟友来垄断高技术的主导权,显然是逆时代潮流而动。

未来一段时间,科技战导致的全球产业链混乱还将加剧。在各种混乱矛盾的信息中,我们要始终保持战略定力,一方面,不能盲目乐观,这场科技战对我们是一次巨大的警示,暴露了过去发展方式的短板和战略盲区,而亡羊补牢不可能一蹴而就,需要我们从基础教育、高等教育、基础研究等层面完成制度和战略根本性的脱胎换骨。其次,美国政府对华科技战不可能短期内偃旗息鼓。他们会琢磨出更多的招数。比如,借助“印太经济框架”和“半导体四方联盟”,不断升级将中国挤出全球供应链的动作,还有期待抢夺和“替代”中国从中渔利的欧盟、印度、韩国和越南等诸多角色微妙的国家不同程度地推波助澜。这场由美国策动的推动全球半导体供应链大重构的图谋,注定了是一个交织着技术创新、经济利益和政治利益等错综复杂的地缘政治大棋盘。

当下,我们除了进一步加大半导体设备和制造的投资力度,强化产业基础性能力,还有一点,必须打掉美国制裁行为的“增强回路”,让“中国企业跌倒,美国企业吃饱”的灵丹妙药,变成“中企未搞倒,美企糟了糕”的毒药。这样在短期和长期负面效应的双面夹击之下,尽可能缩短让美国悬崖勒马的历史拐点时间。最终让全球高技术产业真正摆脱政治化、武器化的恶性干预,回归让市场促进竞争和发展的本质,回归以创新驱动人类发展和进步的轨道,回归以科技造福全人类的初心。

因此,我们要正视这场科技战的短期代价和阵痛。只要我们坚定战略,坚守高技术的基本规律,把握全球化的趋势和进程,始终围绕一个中心任务:不断强化自身的产业竞争力和技术创新能力,因势利导,将这场极限打压变成我们高技术产业的极限测试,将危机转变为发展的动力。那么未来美国针对中国的科技战终将出现一个难以为继的新的平衡点。

 

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