从近几年国内芯片的发展情况来看，美国当前此举无非是将一些长久存在的东西正式拿到了台面上，并且明确了一些其中模糊的东西。
我们都还在记得，2018年中芯国际向AMSL订购了一台EUV光刻机，售价高达1.2亿美元。然而，时至今日中芯国际订购的这台EUV光刻机依然没有到货。按照原计划，这台光刻机的交付时间为2019年。
我们看当前中芯国际的官网，14nm就是最先进的工艺。中芯国际在财报中也提到，该公司是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35μm到14nm不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
中芯国际14nm于2019年进入风险量产，是国内目前唯一能够提供14nm代工工艺的厂商，因此也是美商务部进一步打压下，唯一受影响的大陆晶圆代工厂。
在先进制程的研发和量产方面，设备的重要性是不言而喻的，尤其是10nm以下的先进制程，EUV光刻机就是必要设备，否则即便有技术储备，也无法实现产品量产。
然而，美国商务部在此时通知包括泛林集团在内的美国半导体设备公司，让他们不要出售设备给中国大陆，意图就是阻止中芯国际在14nm扩产，并形成规模性的客户投产。
2022年5月15日，中芯国际在港交所发布了公告。公告称，中芯南方已成立及建立庞大产能，并专注14纳米及以下工艺和制造技术。中芯南方已达致每月6000片14纳米晶圆的产能，目标是达致每月35000片14纳米及以下晶圆的产能。
目前，我们还看不到中芯国际在14nm方面的营收占比，在该公司2021年财报数据中，14nm/28nm合计占比为15.1%。对此，部分行业人士认为，中芯国际14nm依然在上量阶段，当前的营收占比不高，不过未来的成长性值得期待。
虽然近几年国内的半导体设备发展迅猛，但是在14nm这个先进工艺节点上，不能做到完全的国产替代，需要采购占比相当大的国外设备。2020年中芯国际就曾发布过相关公告，在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间，中芯国际曾规模性地向泛林集团采购设备，共耗资6.01亿美元（当时约合42亿元人民币），中芯国际在当年的法说会上曾表示，这批设备的采购是用于扩产14nm。
如果单纯只看国内的晶圆代工厂，美国当下此举确实如国内一些专家所言，对现阶段的中芯国际影响有限，为什么这么呢？在此之前，美国就已经将中芯国际列入到了实体名单，含有美国技术的产品是禁运的，因此这一次算是强调了一遍。
我们看过华为智能手机在没有高端芯片之后，市场份额快速滑落，产品竞争力打了很大的折扣。而当中芯国际长期无法得到14nm及以下工艺的设备时，竞争力随着时间的流逝也在减弱，长久以往，如果没有很好的补充，这是一个非常危险的信号！
当然，配合美国近端时间投票通过的芯片法案，还有一层作用是打消中国台湾厂商台积电、韩国厂商三星电子以及美国厂商英特尔、格芯这些公司在中国大陆建14nm工厂的念头，不对美国自己的芯片计划造成影响。

中国芯从何突破？

在摩尔定律的推进方向上，先进制程和设备是强相关的，国内常说“没有金刚钻，别揽瓷器活”，在以晶体管尺寸微缩为主要手段的半导体制造工艺中，要制成更小的晶体管，设备的重要性会愈发凸显。
从当前的产业环境来看，在美国推进自己的芯片法案的过程中，国内可能长期面临这样的封锁，那么我们该如何突围？
目前，两条发展路径是比较清晰的，一个是从国产半导体设备进行突围，还有一个是以系统的角度重新考量芯片。
从设备端看，国产厂商的替代机遇还是很大的。此前电子发烧友网在《ASML警告美国：对中国断供DUV光刻机半导体供应链将中断，真是如此吗？》文章中曾提到，根据各公司2021年的营收数据，全球前五大半导体设备厂商依次为应用材料、ASML、东京电子、泛林集团和科磊。在这五家公司中，除了ASML，其余各家厂商的营收第一贡献者都是中国大陆，其中中国大陆地区在应用材料公司的占比为33%，在东京电子的占比为28.5%，在泛林集团的占比为35%，在科磊的占比为26%。
因此，国产半导体设备的替代市场很大，同时也有责任和义务去帮助中芯国际等公司扩产14nm，以及实现该公司N+1和N+2的工艺目标。目前，国内半导体设备厂商大部分攻克28nm及更高工艺的替代市场，比如此前至纯科技在互动平台宣布，公司所研发的28nm节点全部湿法工艺设备已认证完毕。目前，至纯科技正在向14nm和7nm进军。至纯科技的状态是一部分国产半导体设备厂商的现状，也会有一些厂商已经进入最前沿的5nm，甚至是参与更先进的3nm量产。以中微半导体为例，该公司已经成功研发出了5nm刻蚀机，并成功运用到了台积电5nm生产线上，正在进军3nm工艺。
何为以系统的角度考量芯片？这是一种思想的转变，芯片研发的最终目的是为了解决系统问题，那么芯片实际上也可以自成系统，通过特殊方式成为具备特殊功能或者更高性能的SoC。
当然，我们的目光肯定是更加关注光刻机，目前在上海微电子的官网上，我们依然没有看到万众瞩目的28nm光刻机，还是最先进在90nm。按照该公司在2020年的说法，2021年-2022年预计将会有第一台用于28nm工艺的国产沉浸式光刻机。不过，目前还没有公开消息。
目前来看打造系统级芯片的先进手法大致有两种，其中一个是先进封装。我们看到，作为全球晶圆代工的龙头，台积电也在布局先进封装，在2022年台积电技术研讨会上，台积电专门介绍了自己的3D Fabric产品组合，包括前段(FE)的3D整合芯片系统（SoIC InFO-3D），后段(BE)的2D/2.5D整合型扇出（InFO）以及2.5DCoWoS系列家族等。
当然，chiplet和先进封装被认为是一套“组合拳”，两者结合在一起的威力将更加巨大，而如果能够从产业维度做好相关研发资源的调配，有助于帮助国产芯片在成熟工艺的基础上做大做强。
相较于传统的2D电路的平面集成方式，先进封装打造的SoC集成度更高，同等空间内可以集成更多芯片，有望从系统级提升性能，并降低封装成本和系统功耗。
打造系统级芯片的另一个方法是异构集成和chiplet，我们主要看一下chiplet。Chiplet可以降低设计的复杂度和设计成本，是以模块化的方式设计芯片，可以将不同的芯粒重复使用到不同的芯片中，不仅有利于产品迭代，而且对先进制程的需求并不那么迫切。