12月21日,长电科技在互动平台上正式确认了这一消息。这次长电科技推出的XDFOI™多维先进封装技术,是一种高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案,能够为客户提供从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。主要应用在对集成度和算力有很高要求的CPU、GPU、FPGA、5G芯片等场景。
4nm!这一次,美国是真的压不住了,荷兰和日本也都纷纷转变态度。国产芯片取得重大突破,长电科技成功实现 4nm 工艺制程的手机芯片封装。
随着芯片制程工艺越来越接近1nm物理极限,未来的技术路线将会朝着改善封装工艺,芯片堆叠技术方向拓展。正如中芯国际前高管蒋尚义所说:“先进封装是后摩尔时代布局的技术。”
最近中国移动市面上的5G芯片进行了评测,包括了高通、华为、三星和联发科等厂商,分别对吞吐量、语音性能和功耗等方面进行综合对比,其中华为除了功耗外,在其他方面均表现最优。
长电科技这次取得的突破在国外引起了广泛关注,尤其美国政府。众所周知,为了限制中国半导体产业的发展,美国政府可谓是煞费苦心。据彭博社报道,拜登政府正在向日本和荷兰施压,要求他们扩大对华半导体设备的出口限制,以全力遏制中国相关产业发展。
然而,最近日本在这个问题上的态度,表现得有点暧昧,开始跟美国打起了太极。近日,日本经济和产业大臣西村康稔,在和美国商务部长的电话会谈中表示:在限制对华出口半导体设备的问题上,我们将听取国内企业的意见。而日本光刻机巨头尼康则明确表示,未来要降低对于美国企业的依赖,加强对中国市场的开拓。尼康即将推出新型光刻机,适用于3D堆叠芯片制造,这种封装光刻机在中国会有更大的市场空间,这就是为啥尼康不想跟着美国跑了。
中国移动不光是在5G硬件方面遥遥领先,软件方面实力同样表现不俗,比如中国移动云盘一经推出就广受用户好评,是中国移动针对目前网盘行业痛点,面向所有用户推出的一款安全、智能、高速5G传输、移动用户免流量的产品。。得益于中国移动5G网络的优势,移动云盘真正的做到了你网速有多快,它的上传和下载速度就有多快。对于用户存储的数据安全方面,移动云盘使用了独有的SIM盾服务,设置了用户身份验证和数据加密,做到了金融级别安全保障。
另外,荷兰在面对美国的施压,也表现出了抗拒情绪。11月22日,荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔表示,关于ASML对华出口芯片设备一事,荷兰将做出自己的决定,她在讲话中说道:“重要的是我们要捍卫自己的利益——我们的国家安全,还有我们的经济利益。”同时,ASML负责人也再次重申:“将会继续向中国出口光刻机!”
光刻机是芯片制造中最重要的设备,华为海思就是卡在了芯片制造这一关卡上。华为开发出了当时世界上最强的5G手机芯片,在台积电赶在制裁生效之前完成最后一批订单后,麒麟 9000也就成为了华为海思最后的绝唱。
虽然美国的制裁在很大程度上影响了中国半导体产业的发展,但是在5G方面中国依然还有优势,尤其是在5G应用方面。截至到2022年底,中国5G基站数量已经突破60万,其中接近60%都是由中国移动完成建设。
无论是华为也好,中国移动也好,他们都是中国高科技企业当中的佼佼者,希望未来发展的越来越好,为用户创造出更多更好用的产品。