近日，中芯国际与天津市西签署新的合作框架协议，将在天津西青经济技术开发区建设一座12英寸晶圆厂，注册资本50亿美元，投资总额为75亿美元，约合人民币506亿元，规划建设产能为10万片/月，可提供28纳米至180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。这是中芯国际第四座12英寸晶圆厂，目前在北京、深圳和上海，中芯国际还有3座新建的12英寸生产线。
当然，除了中芯国际，我国半导体行业也在纷纷新建和扩建12英寸晶圆厂。
2020年7月31日，中芯国际与北京开发区管委会签署《合作框架协议》，建设一座12英寸晶圆厂，12月份，中芯京城成立，注册资本50亿美元，首期项目月产能为10万片。
例如，今年1月，赛微电子宣布将在合肥高新区建设12英寸MEMS生产线，预计总投资为51亿元，建成后月产能为2万片。
还有，在2020年7月，图像传感器龙头格科微在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，规划产能为每个月6万片CMOS图像传感芯片。
2021年1月初，闻泰科技全资子公司安世半导体宣布扩建位于上海临港的12英寸晶圆厂，产能预计将达到每年40万片。
2021年3月，中芯国际宣布在深圳再建一座12英寸晶圆厂，项目投资额为23.5亿美元，约合人民币149.74亿元，月产能为4万片。
2021年5月，士兰微份启动了第一条12英寸芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，项目总投资为20亿元。2022年2月22日，国家大基金再出手，出资6亿用于该项目的实施和建设。
2021年7月，至微12英寸晶圆厂项目正式量产，项目总投资近10亿元，规划产能每年168万片晶圆再生及120万件零部件清洗能力。
2021年9月，安徽铜陵的富乐德长江12英寸再生晶圆项目宣布正式量产，项目总投资10亿元，预计可达月产能20万片。
2021年9月，晶芯半导体12英寸晶圆再生项目开工建设，总投资23.13亿元，已于今年6月投产，预计明年上半年的产能将达到每月10万片。
2022年1月4日，中芯国际临港基地12英寸晶圆厂正式启动建设，项目计划投资88.7亿美元，约合人民币565.21亿元，注册资本55亿美元，月产能为10万片。
今年6月，华润微计划投资75.5亿元，在重庆建设12英寸功率半导体晶圆生产线，主要生产中高端功率半导体并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力，建成后月产能为3万片。
相信随着中国12英寸晶圆厂的不断建成，以及国产半导体行业的快速发展，在部分先进制程和成熟制程芯片方面，中国将有机会占领更大的市场份额，这个趋势已经无法阻挡，美国企图通过各种手段打压中国半导体的阴谋，也终将不会得逞。
这个项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线。第一条12英寸产线，总投资70亿元，计划月产8万片。第二条12英寸生产线预计总投资100亿元。
另外，在更早的2020年12月21日，士兰微的12英寸生产线就在厦门海沧正式投产了。
另外，华虹无锡的一期项目，也就是华虹七厂，在规2019年正式落成并迈入生产运营期，划月产能为每个月4万片12英寸晶圆，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。
相对应的是，8英寸和6英寸晶圆厂的逐渐减少。根据IC Insights的统计，2009年-2019年10年间，全球一共关闭了100座晶圆厂，其中8英寸晶圆厂为24座，占比24%，6英寸晶圆厂为42座，占比42%。
之前我们聊过很多芯片方面的话题，例如最近1-2年全球出现了芯片荒的局面，但是随着全球各家晶圆厂不断地扩建和新建，产能问题已经得到了极大的缓解。加上全球很多国家通胀严重，购买力下降，以及电子产品性能过剩，需求市场开始收缩，所以很多芯片的价格也呈现出断崖式的下跌，甚至有部分手机和手机芯片出现砍单的情况。
这主要是因为12英寸晶圆有很多优势。
另外，当下8英寸晶圆主要是工业、汽车、手机等行业为主，主要包括功率器件、电源管理芯片、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等等。而先进制程工艺的芯片，主要是12英寸，例如CPU、GPU、存储芯片等高端逻辑芯片，以及FPGA芯片、WiFi蓝牙芯片、音效处理芯片等等。可见，12英寸晶圆才是未来的发展趋势。
其实，集成电路的发展有两条技术主线，一个是晶圆尺寸的不断增大，一个是芯片工艺制程的不断降低。而晶圆变大的特点是显而易见的，晶圆越大，单个晶圆上可以制造的芯片数量就越多，12英寸晶圆与8英寸晶圆相比，面积提高了2.23倍，8英寸晶圆可以制造出88块芯片，而12寸晶圆可以制造出232块芯片，差距还是很大的。
结合今年上半年的市场行情来看，当下芯片产能已经由过去的全面稀缺转变为结构性稀缺，也就是手机、电脑等方面的芯片需求量在放缓，而汽车、物联网、人工智能、大数据等领域的需求仍然十分旺盛，尤其是在新能源汽车高速发展的情况下，汽车芯片的紧张情况预计到明年才能得到缓解。
所以相对来说，高端芯片只是市场中的一小部分，我们暂时被美国封锁和限制并不是世界末日，在成熟制程工艺方面，有着更加广阔的应用场景，中国半导体同样可以取得更多的发展。
所以，很明显可以看出，全球晶圆的产能正从8英寸向12英寸过渡，我们中国半导体也在朝着这个方向努力。
根据SEMI的统计数据显示，全球12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。另外，我国2021年新建28个晶圆厂中，有7座是12英寸晶圆厂。
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