只有拥有自主研发芯片，才可以解决这类绝境，华为被美制裁后，完成芯片自给自足，就成为中国科技产业的目标。
好消息：复旦大学研制出异质CFET技术。
坏消息：欧洲地区芯片研究组织推动2nm芯片生产制造。
“中国芯”要遇到的困难与挑战非常大。
5G时代的来临，华为的兴起让美国惶恐不安，他们采用垄断的技术来夯实自己的影响力，无论是在高新科技上还是其他方面，华为受到很多轮封禁。
常言道“缺芯少魂”，加上EUV光刻技术，传统式
硅基芯片技术水平愈来愈高。谈起移动端芯片，很多人首先想到的是高通的高通骁龙，MTK的天玑，华为的海思麒麟及其苹果的A系列，这些芯片基本上占据着现如今智能手机市场。
而谈起PC端芯片，很多人都会想起英伟达显卡、英特尔和AMD等，自打电脑开始进入我们的生活时，这些生产商已经合理布局PC端芯片了，基本上占据着全部PC芯片市场。
ASML层面于今年就已表明，在大NAEUV光刻技术的下一代商品上，光刻工艺好像已经走到尽头。倒不是说技术层面做不到，反而是价格上难以承受，光刻技术的NA还可以继续提高，可是成本将高于长空。
比如，影响芯片代工厂的市场份额持续低迷，这也就是为什么近几年来使用麒麟处理器手机愈来愈难买，有顾客，没有商家。
中国市场是全球最大芯片交易市场，全世界接近70%的芯片均是由中国市场吸收。
但是自打美开始改动芯片等标准以后，失去生产商将也会失去市场，高通也是表态发言：这可能导致高通损失达到80亿市场。
芯片设计行业，被称作“中国蚀刻机鼻祖”的尹志饶应对媒体就曾经在接受采访时表示，他在英特尔工作的时候，很多小组长、一些管理层，乃至研发一线的职工，有很多华人身影。依据以前数据显示，在全球范围内TOP10芯片设计企业当中，包含英伟达显卡、AMD、博通、赛灵思等在内的公司CEO或创办人，全是华人。
因此工业界开始寻找尽可能减少工艺依靠的方式，当前取得了傲人的成绩，即芯粒和晶圆级封装技术。
现在的芯片，本质上是同质性设计构成，就是使用相同的材料及同一类硬件架构。而芯粒技术，便是选择不同的硬件架构，在芯片设计的后端阶段，运用晶圆级封装，然后将不一样架构设计的芯片集成化到一起，产生一颗“大芯片”，因此芯粒也被称之为“小芯片”技术。
这几种科技的融合，在一定程度上降低了先进工艺的使用，因为这样的新技术减少了成本，一样能做到芯片特性的提高，理论上讲，设计阶段也起到了关键所在，而如今，复旦大学在芯片基础技术，就是晶体三极管技术层面完成了提升。
台积电在国外虽然也有5nm、3nm厂，但非常明显，从世界范围来说，这些技术全是落后台积电一代的，即最重要的或是在中国。
此外台积电为了美国工厂，还派技术工程师去了国外，这群人拖家带口。而我国的一些网友称台积电抱国外大腿，但实际上，400亿投资建两家厂，国外掏空不了台积电，相同的国外也实现不了芯片生产，还要依靠代工，还要依靠中国，还要依靠我们，大家别担心了。
先讲人才这一块，台积电在台湾有5三万名职工，计划派到美国的就只有1000人左右，占有率很少，不会构成人才流失。
凭着台积电中国自ASML进口了很多的DUV光刻技术，完成了本地的中低档芯片自食其力。更重要的是，这让国外芯片产业导致了很严重的库存积压，而中国公司也是大力推广高新科技，完成了一系列的科技突破。尤其以中芯为代表，完成了14nm制造芯片批量生产，可谓把中国本来28nm制造实力提升了一大步。
尽管台积电不必为中国内地公司进行代工生产，而且EUV光刻技术被限制进口，可是更加普遍存在的DUV光刻技术进口却没有受限制。
高端人才流失，我们自己的鸡去其他国家下蛋，简直比芯片困境还悲哀！从开始到现在，卡死国产芯片脖子的，仍旧是华人！但是画蛇添足犹未迟也，在我国也察觉到了人才流失很严重的难题，因此近几年来中国在通过一些来将人才、技术留到中国。
成本机会与全产业链成功是有关的，也正是因为拥有完善的全产业链，因此在中国建芯片工厂成本会特别便宜，台积电及其英特尔诸多方面都表示过，在美国建立芯片厂比在中国成本高于50%，因此以前英特尔在没有拿到补助时，一度回绝新厂的开建。
之前芯片研究我们面临两个大难题：
一、科研投入很高，产品研发周期长，很多中国企业选择了“买办”，这就使得芯片研究上出现断层；
二、芯片产业机制不完善。
老美的极限打击下，中国企业也没有被吓住；反过来，我国科技公司还推动了自食其力的脚步，因为我们不断努力在半导体芯片行业进行资金投入研发，那我们也终将摆脱国内外的垄断，以实现国产自给自足，到时候外企的芯片销不出来，那么都将找上门求着我们。
在这一场看不到硝烟的高新科技对决，中国还需再次强大，能力便是关键所在，而美国的阴谋终会失败。
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