国产芯片或借Chiplet实现突围！

2023-01-13

 阿里巴巴达摩院每年发布《达摩院十大科技趋势》，已经成为中国科技界的一项盛事。特别是近期国内外科技界迎来很多重大变革，这也让2023达摩院十大科技趋势备受关注。其中最引人注目的是“Chiplet的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程”。Chiplet也被看作是中国芯片突围的希望。

而Chiplet的关键在于小芯片标准的统一。2022年3月，旨在进一步加速Chiplet生态发展，制定行业间互联标准的UCIe产业联盟成立。中国不仅有多家企业参与了UCIe，同时也在组建自己的的标准，目的就是把封装技术的国产化优势发挥到极致。

随着摩尔定律的发展即将到达极限，Chiplet被看作是最有可能实现同等效果的技术选择。Chiplet把传统的SoC分解为多个芯粒模块，再通过互联封装形成一个完整芯片。比如22nm工艺的模块拼装在一起，达到7nm工艺芯片的性能，这也意味着不需要先进制程也能造出顶级芯片。

可以预见的是，随着Chiplet的不断成熟，芯片的产业格局或被改写。到时国产芯片借Chiplet“弯道超车”将成为可能。